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半导体封装

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等

半导体封装 2024-03-22

爱矽科技在杭州青山湖科技城成功取得118亩土地，将打造半导体封装新纪元

新的半导体厂区的建设计划已经得到了当地政府的大力支持，成为杭州临安区重点项目。

半导体封装半导体项目 2024-02-27

芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问

芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。

半导体封装基板 2024-01-15

前端射频模组封装的创新印刷方案

近年来，国产滤波器逐渐被各大主机厂认证，使得国产的射频前端模组成为可能。对于封测厂来说这即是机会又是全新的挑战。

封装技术半导体封装射频芯片 2023-12-22

华为在半导体封装领域取得一项重要专利

华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。

芯片封装半导体封装 2023-11-06

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