新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线 谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。 封装材料 半导体封装 2022-09-15
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂 本文《自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，571字涉及芯片,IC封测,半导体封装相关信息。 半导体芯片 IC封测 半导体封装 2021-11-08
