华为在半导体封装领域取得一项重要专利 华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。 芯片封装 半导体封装 2023-11-06
新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线 谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。 封装材料 半导体封装 2022-09-15
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂 本文《自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，571字涉及芯片,IC封测,半导体封装相关信息。 半导体芯片 IC封测 半导体封装 2021-11-08
