杭州，2024年1月25日 — 在中国半导体产业蓬勃发展的大背景下，爱矽科技集团宣布成功取得杭州青山湖科技城118亩土地，并计划在此建设一个先进的半导体厂区，致力于半导体芯片封装与模组封装的研发与制造。这一重大举措将在未来推动公司发展，为中国半导体产业注入新的动力。
新的半导体厂区占地20万平方米，将成为爱矽科技在中国的核心研发与生产基地。旗下子公司“华研伟福科技”将专注于第三代半导体碳化硅技术的研究与开发，结合杭州地区强有力的研发资源，同时打造半导体行业领先的碳化硅研究院。这标志着爱矽科技在半导体领域的战略布局取得了重大突破。
爱矽科技的高层表示，这个新的研发与生产基地将集聚大陆、台湾与日本卓越的科学家、工程师和技术专家，致力于推动半导体产业的创新。公司将加大对半导体芯片封装与模组封装技术的研究力度，以提供更先进、更高性能的解决方案，满足不断增长的市场需求，专注于新能源汽车、绿色储能、工业用电子等芯片与模组市场。
作为技术领先的半导体技术公司，爱矽科技一直致力于引领行业的发展。新的半导体厂区的建设将进一步加强在半导体产业中的地位，为技术创新和产业升级提供有力支持。
爱矽科技的投资不仅将为杭州青山湖科技城带来经济效益，还将促进当地人才培养和科技创新。公司将积极参与社会责任，推动科技与社会的融合，为打造高质量发展的科技产业示范区贡献力量。
新的半导体厂区的建设计划已经得到了当地政府的大力支持，成为杭州临安区重点项目。双方将共同努力，推动项目的顺利实施，为推动中国半导体产业的可持续发展贡献力量。
爱矽科技期待通过这一重要举措，不断提升自身技术实力，推动半导体行业的发展，为客户提供更先进、更可靠的半导体产品，共同推动科技创新与产业升级。
