行业资讯
加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目
11月6日，耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。投建氮化镓（GaN）晶圆制造项目公告显示，耐威科技与与
紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功
11月7日，在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。他认为战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。这是一个
江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长
建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产，为江苏在经济下行压
主动承接南京江北新区产业转移 句容崛起半导体“芯”势力
在南京江北新区，有一个 芯片之城 ，台积电、紫光存储等200余家名企云集，集成电路产业强势崛起；在南京都市圈核心城市句容，有一股 芯 势力正崛起，台湾半导体产业园、壹度科技
国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代 小米华为做对了什么？
11月5日下午，雷军在小米新品发布会上宣布，小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩，在相机和镜头的图像质量 排行榜DxOMark上，以总分121分拿下并列第一；另一个第一则由华为Mate30 Pro在一
新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合
今天，ASPENCORE第二届 全球CEO峰会 在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。新
魏少军：5G是未来20年的驱动力
日前，中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用，新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响，也给产业带来了新一轮的机遇。在今天举行的ASPENCORE全球CEO峰会上，清华大学教
境外债波动 紫光集团：“从芯到云”战略稳步推进
11月6日晚，紫光国微和紫光股份均就旗下境外债异常波动情况发布公告称，公司接到间接控股股东紫光集团发来的《关于旗下境外债异常波动的声明》，就近日紫光集团旗下境外债出现
半导体投资“收种”忙
10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称 国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。国家大基金在2014年正式进场，一期规模1387亿元投向了超过70余个项目，已投资企业
浙江森田蚀刻级氢氟酸预计年底试生产
11月5日，浙江三美化工股份有限公司（以下简称 三美股份 ）董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示，浙江森田新材料有限公司（以下简称 森田新材料
三星放弃屏下识别 GIS恐丢单
韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。三星手机生物识别方向大转弯，原
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。南茂董事长郑世杰昨天表示
多个芯片项目签约南京
据南京日报报道，日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。这次签约
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。报导
拥有数字货币芯片相关技术储备 紫光国微再迎发展机遇
近日，紫光国微在互动投资平台回复网友提问称，数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具
外媒：微软诺基亚再度达成战略合作
北京时间11月5日晚间消息，据国外媒体报道，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和创新
晶瑞股份：投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目
11月5日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称 晶瑞股份 ）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。公告显示，晶
三星放弃自研CPU核心 将集中资源研发NPU与GPU
日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构，并裁员位在美国的研发团队，引起市场关注。对此，韩国媒体指出，这是三星电子选择与集中的策略，未来将集中资源与精力在NPU（神经网络处
攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场
半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。华尔街日报报导
先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明
格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案
才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP
BIWIN佰维：专业存储，精准覆盖安防客户“端”需求
中国的城市化浪潮使得智慧城市、智慧交通等领域对于安防产品的需求与日俱增。而就安防行业本身来讲，随着人工智能、计算机视觉、AR/VR、生物识别、大数据等新技术与超高清、热成
