行业资讯

80亿!长电科技绍兴项目顺利签约

近日,浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式,这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。国家发改委国际合作中心副主任崔琳,市领导马卫光、盛阅春、谭志桂、魏伟、徐国龙、

封装测试

联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年开始进入

封装测试

NI和ETAS携手推进硬件在环(HIL)验证

车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统,以及验证高级驾驶员辅助系统(ADAS)运行的一长串测试场景。随着每一项消费者驱动的创新出现,这一串测试场景清单还在不断扩展

封装测试

NI推出电动汽车HIL测试架构

日前,NI推出了针对电动汽车(EV)动力总成组件硬件在环(HIL)验证的全新解决方案。政府要求降低排放和提高能效,这给汽车制造商带来了巨大的压力,他们必须尽快将电动汽车推向

北京君正收购ISSI获证监会批准!

11月14日,北京君正公告,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议,对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核

IC设计

微软执行副总裁沈向洋离职

11月14日凌晨,微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。沈向洋是目前微软公司中最高级别的中国人,也是所有美国巨头公司中职位最高的中国人,他离职消息在

通信技术

硅产业集团成功闯关科创板

11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称 硅产业集团 )和科大国盾量子技术股份有限公司(简称 国盾量子 )的首发上市申

半导体材料

大联大宣布公开收购文晔3成股份

11月12日,大联大投资控股股份有限公司(以下简称 大联大 )召开董事会,通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称 文晔公司 )已发行且流通在外的普通股,预

IC设计

手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势

IC设计