半导体联盟新闻，近日，江西信芯半导体有限公司5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产。

据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。

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江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示，该项目一期做芯片，二期做封装，三期准备向陶瓷封装以及更高端的工艺平台发力，例如大尺寸的晶圆线等，主要把这里地方打造成5G、汽车、安防等产品的制造基地。

今年1月，信丰县政府公布了“关于对新建5G功率保护器及IC封测项目环境影响评价文件拟受理情况公告”，显示江西信芯半导体有限公司新建5G功率保护器及IC封测项目拟于2020年2月开工，计划于2020年8月竣工完并投入运营，预期投产日期为2020年7月。项目主要建设TVS产线、TVS封装产线和GDT产线，主要工程建设内容包括TVS产线车间、TVS封装产线车间、GDT产线车间、办公及宿舍楼，以及配套建设公用工程与环保工程。

天眼查显示，江西信芯半导体有限公司成立于2019年12月18日，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包括电子产品、电子设备、电子元器件、半导体及集成电路、通讯器材、仪盘仪表、机电设备及零配件的制造、生产、加工、销售、维修及技术领域内的技术服务、咨询、开发、转让等。

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