晶圆制造产业进入7纳米制程之后，目前全世界仅剩台积电与三星，再加上号称自家10纳米制程优于竞争对手7纳米制程的英特尔等，有继续开发能力之外，其他竞争者因须耗费大量金钱与人力物力的情况下，都已宣布放弃。
就在7纳米制程节点以下先进制程的领域，必不可少的关键就是极紫外线微影（EUV）设备导入。除了三星用在首代7纳米LPP制程，台积电也自2019年开始，将EUV导入加强版7纳米+制程。
所谓的极紫外线微影设备EUV，就是Extreme Ultraviolet简称，使用通称极紫外线之极短波（13.5nm）光线的微影技术，能加工至既有ArF准分子雷射光微影技术不易达到之20nm以下的精密尺寸。不但能降低晶圆制造时光罩使用数量，以降低生产成本，并提高生产良率，也因能加工过去ArF准分子雷射光微影技术不易达到的20nm以下之精密尺寸，更有助半导体产业摩尔定律（Moore’s law）再往下延伸，让半导体产业发展持续精进。
因EUV设备扮演如此关键性的角色，使全球晶圆生产企业都希望获得此设备。2012年，全球三大顶尖晶圆制造厂商英特尔、台积电、三星等加入全球EUV市场占有率90%以上的ASML“客户联合投资专案”（Customer Co-Investment Program），分别取得ASML 15%、5%及3%股权，保证取得EUV优先供货。
听了这么多有关EUV设备的叙述之后，或许大家都懂了这是什么样的设备，但却很难想像，EUV不过就是一台微影设备，究竟体积会有多大？日前ASML就表示，目前最大年产量仅30台的EUV设备，每台重量高达180公吨，每次运输要用3架次货机才能运完。
ASML表示，目前半导体先进制程不可或缺的EUV设备，每台有超过10万个零件，加上3千条电线、4万个螺栓及2公里长的软管等零组件，最大重量达180公吨，每次运输必要动用40个货柜、20辆卡车，并3架次货机才能运完，且每部造价超过1亿美元。在这么庞大的数字下，可以想见ASML为什么一年最高产量只有30部EUV了。
