昨日，记者从顺德区经促局获悉，《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）目前正在征求相关公众意见。据《征求意见稿》，顺德将从项目引进、发展、人才等多方面对产业进行扶持。

值得关注的是，为避免制造业发展“缺芯”，有顺企加大力度布局芯片产业。另外，顺德也依托“村改”推进芯片主题产业园区建设，为“顺德芯”提供发展平台。

办法扫描

设立集成电路芯片 产业转型扶持资金

据介绍，起草制定《征求意见稿》是为构建顺德现代产业新体系，加快集成电路芯片的创新应用，全面推动集成电路芯片在顺德集聚发展，壮大顺德新一代电子信息产业规模。那么新规的覆盖面如何？根据《征求意见稿》，政策覆盖的对象企业是在顺德区注册并依法诚信经营的独立法人，注册地、经营地、纳税地须在顺德区范围内。

另外，政策覆盖对象还要求是集成电路芯片设计、设备和材料类或集成电路芯片制造、封测类企业（以下简称“芯片企业”），这些企业是否获得资金补助，还对企业当年营收额、研发投入占比、企业自主核心技术专利、专职研发人才等条件有详细要求。如专利部分，则要求企业拥有（自身拥有或企业股东授权）核心技术专利，每年新增申请专利（不包括外观专利）或软件著作权不少于5项。

另外，顺德还将设立顺德区集成电路芯片产业扶持资金，用于各类扶持政策。在机制上，顺德还相应建立集成电路芯片相关产业重大招商项目评审和决策机制。

新设立芯片企业

奖励最高超千万

值得关注的是，《征求意见稿》对于项目引进有丰厚扶持金。

根据《征求意见稿》，顺德新成立或从区外迁入的芯片企业（以下简称“新设立企业”），或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业等，均纳入了扶持范围。

具体如何扶持？据《征求意见稿》，新设立企业或总部企业自签订投资协议之日（购地项目可以选择签订投资协议或项目基建竣工验收之日）起3个连续完整的会计年度内，当企业年研发费用不少于1000万元，并达到投资协议所约定的年度考核目标时，每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助，每个企业三年累计补助不超过2000万元。

新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收（非购地项目按时投产）的，按照其当期固定资产实际投入达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元，分别给予300万元、500万元、1000万元、1600万元的奖励。另外，区外有自主知识产权、有核心技术、有市场前景的芯片企业、创新团队以租赁形式进驻顺德，符合条件的也将有租金补助。另外，对区内企业并购重组国内外芯片企业并将其总部迁回顺德区发展，与区政府或区经济促进局签订投资协议的企业，也有最多千万元补助。

芯片企业上市

最高奖补四百万

值得关注的是，来顺德发展的芯片企业，做强做大一样有扶持。根据《征求意见稿》，对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持。另外，还鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，单个项目最高奖补不超过400万元。另外，支持“首购首用”，当应用企业年度采购区内同一家芯片企业研发生产的集成电路芯片、芯片制造设备或芯片制造材料等，也有奖补。

为提升产业“含金量”，顺德鼓励企业和第三方机构建设集成电路芯片公共服务创新平台，对固定资产投资不少于500万元的创新平台，经顺德区经济促进局组织专家评审认定的，单个创新平台补助最高1000万元。

顺德还将全面落实区高层次人才引进和服务体系，着力引进集成电路芯片相关的研发、经营管理等高层次产业人才。符合顺德高层次人才认定评定标准的，按相关规定享受顺德相关优惠政策。

顺企动作

美的格兰仕等企业“大手笔”布局芯片

集成电路芯片产业正成为各地争先布局的高精尖新产业。作为家电制造业大区的顺德而言，为摆脱产品“缺芯”的情况，不少有实力的顺企已在芯片领域上有所布局。

作为国内家电产业的“航母”，美的集团今年布局芯片领域“动作”多多。在今年3月，美的与三安光电全资子公司三安集成电路达成了战略合作，未来双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。据悉，目前已实现空调芯片的“自给自足”。

另一家宣布进军芯片领域的顺企就是格兰仕，今年9月，格兰仕就在企业的“超越制造”主题大会上“官宣”，未来将为企业产品定制专属芯片。

会上，格兰仕集团副董事长梁惠强现场展示了格兰仕跟SiFive合作开发的第一款芯片“BF-细滘”，芯片将用于未来的家电物联网技术中。梁惠强还透露，格兰仕未来还会发布更智能、高端的芯片 “NB-狮山”，以及全套 “NB-狮山”处理器。依托芯片产业的布局，格兰仕力争从传统制造业企业转型成为科技型企业。

另外，伴随机器人产业在顺德形成规模化，碧桂园机器人谷也加大机器人领域集成芯片的布局。据悉，博智林机器人谷未来也将与核心设备供应商、系统集成商合作，技术合作领域包括了核心芯片、工业4.0物联网、人工智能、机器人零部件等。