2023年12月15日,上交所召开2023年第100次上市审核委员会审议会议,深圳市龙图光罩股份有限公司(下称“龙图光罩”)成功过会。
龙图光罩,专注于半导体掩模版的研发、生产和销售业务。半导体掩模版是芯片制造的关键工具。当前,我国掩模版市场严重依赖进口。如龙图光罩成功IPO后,龙图光罩有望成为科创板独立第三方半导体掩模版第一股。
(1)破局:填补国内芯片产业链短板
掩模版,又称为光罩,主要作用是利用已设计好的图案,通过透光与非透光方式进行电路图形复制,从而实现芯片的批量生产。
因此,被称为芯片设计和芯片制造的“桥梁”,对晶圆光刻的质量有重要影响。
但是,掩模版行业属于技术密集型产业,具有较高的进入门槛。长期以来,国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据,国产化率10%左右,其中高端掩膜版国产化率更是仅3%。
当前,在大国博弈和逆全球化浪潮下,提高掩模版国产化成为行业共识,也被提升到国家战略高度。
早在2010年,龙图光罩就在业内率先布局掩模版业务。
当时,国内半导体掩模版企业稀缺,龙图光罩从2010年到2018年,利用8年时间,通过技术攻关和产品迭代,产品工艺、精度水平实现突破,产品应用于双极结型晶体管(BJT)、快速恢复二极管(FRD)、发光二极管(LED)、RCL元件、晶闸管、MEMS 传感器、先进封装等领域。
从2018年到2022年,龙图光罩明确了以特色工艺半导体掩模版为发展重心的技术攻关和产品研发战略,产品工艺、精度水平实现再次突破,产品广泛应用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS传感器、第六代 IGBT、微沟槽型或超结型 MOSFET、射频器件、电源管理芯片等领域。
14年来,龙图光罩不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力,将半导体掩模版工艺节点从1μm 逐步提升至130nm,在部分工艺节点上实现了对国外掩模版厂商的国产替代。
目前,龙图光罩拥有发明专利 15项,实用新型专利 26 项,计算机软件著作权 31项,成为国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。
(2)开拓:成为通国内知名晶圆制造厂供应商
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。
根据SEMI数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市场规模。
国内半导体掩模版主要生产商较少。其中,中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂,产品供内部使用;清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主,半导体掩模版占比较低。龙图光罩是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商。
目前,龙图光罩工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列,已通过中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体等多个国内知名晶圆制造厂商的认证,积累了一批优质且稳定的客户资源。
此外,华虹半导体、立昂微、士兰微三家知名晶圆厂均通过关联方入股了龙图光罩。
龙图光罩营收实现高速增长,近三年实现年均复合增长率达75.09%,近一年毛利率高达61.03%
(3)展望:深耕特色工艺,突破高端制程
征程并未止步于此。
2022年起,龙图光罩开启了新的发展阶段。龙图光罩制定了“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略,在保持公司特色工艺半导体掩模版领域领先优势的同时,将工艺水平不断向高端制程推进。
据披露,龙图光罩正在建设高端半导体芯片掩模版制造基地,建成后将实现 130-65nm半导体工艺节点掩模版量产,下游应用在模拟芯片、MCU、DSP、CIS 芯片等。
本次龙图光罩申请在科创板上市,拟募集资金6.6亿元,投入到高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目等项目中,通过对公司现有核心产品的技术升级,实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化,加速实现 130nm 工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程,不断稳固集成电路产业根基。
随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。市场需求,也为龙图光罩提供了良好的外部环境。
