北京时间（下同）1月8日-11日，备受瞩目的2020年国际消费电子展（CES 2020）在美国拉斯维加斯举行，作为消费电子市场终端产品的核心，芯片产品亦是CES 2020的重头戏之一，不少厂商在展会前夕及期间发布芯片新品。下面我们来看一下芯片厂商在CES 2020上推出了哪些芯片产品——
高通
高通在这次CES 2020展会上，将主要战力集中在自动驾驶及汽车电子领域，带来了Snapdragon Ride自动驾驶平台及汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU等产品。
· Snapdragon Ride自动驾驶平台
1月7日CES 2020展会开幕前夕，芯片厂商高通宣布推出全新的平台Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈（Autonomous Stack），将用于可扩展的开放自动驾驶解决方案。
Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1/L2 级别主动安全ADAS、L2+级别/L3“便利性”（Convenience）ADAS、L4/L5级别完全自动驾驶。
Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。
· 汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU
在CES 2020展会上，高通宣布推出全新的汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，为汽车行业带来高性能的双MACWi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。
QCA6595AU可实现1Gbps的吞吐速率，是高通汽车Wi-Fi6双MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高达867Mbps）的补充。QCA6595AU可提供2x2 MIMO（多输入多输出）5 GHz和1x1 SISO（单输入单输出）2.4GHz双频并发工作方式，还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点（AP）享受车辆服务。
高通官方表示，QCA6595AU目前正在出样，预计将于2020年8月开始商用出货。
英特尔
本次CES 2020展会，英特尔带来了两款重磅产品，包括其最新酷睿移动处理器Tiger Lake及首款基于Xe架构的独立显卡。
· 酷睿移动处理器Tiger Lake
在这次CES 2020展会上，英特尔带来其最新酷睿移动处理器Tiger Lake。
据了解，作为英特尔Ice lake处理器的继任者，Tiger Lake处理器基于英特尔10nm制程工艺，集成全新的Xe架构显卡，大幅提高了人工智能性能和图形性能。英特尔介绍称，Tiger Lake将支持Thunderbolt 4，数据吞吐量将是USB 3的四倍。首批Tiger Lake产品预计于2020年晚些时候出货。
在产品演示环节，英特尔展示了一款配备Tiger Lake的笔记本电脑，可流畅运行《Warframe》，并表示与上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成显卡有一倍的图形性能提升。英特尔表示，未来将会把Tiger Lake用于可折叠设备和双屏PC上。
· 首款独立显卡DG1
在这个CES 2020展会上，英特尔首款独立显卡DG1亮相。英特尔没有公布DG1产品细节，有消息称DG1基于Xe架构，将集成96个执行单元，总计768个流处理器，并且拥有自己的独立显存，搭载方式可能与普通独显略有不同，现场演示产品的搭载方式类似此前推出的Kaby Lake-G，采用了异构封装的方式与CPU协同工作。
在发布会现场，英特尔演示了一款采用DG 1独显笔记本运行的《命运2》游戏，不过具体游戏参数、画质、帧率亦尚未公布。按照计划，采用英特尔DG1的独显笔记本会在今年晚些时候面世。
AMD
在这次CES 2020展会上，AMD一口气发布了锐龙4000系列移动处理器、锐龙Threadripper 3990X处理器、Radeon RX5000系列显卡新品等多款芯片产品。
· 锐龙4000系列移动处理器
在AMD CES发布会上，AMD发布了锐龙4000系列移动处理器。作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，该系列处理器采用最新的7nm制程工艺、Zen 2 CPU架构和Vega GPU架构，最高8核16线程，集成Vega 核显。
其中AMD锐龙4000U系列为15W TDP的低压处理器，主要面向超薄笔记本电脑；AMD锐龙4000H系列为45W TDP的标压处理器，主要面向游戏本。其中，U系列旗舰型号为锐龙7 4800U，8核心16线程，基准频率1.8GHz，最高加速可达4.2GHz，GPU部分集成8个计算单元、512个流处理器，热设计功耗控制在15W。
会上，AMD还宣布了采用“Zen”架构的AMD速龙3000系列移动处理器。AMD官方表示，从2020年第一季度开始，消费者可从宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想及其它厂商购买到首批基于AMD锐龙4000系列和速龙3000系列的笔记本电脑。
· 锐龙Threadripper 3990X处理器
在AMD CES发布会上，AMD还发布了64核心/128线程设计的锐龙Threadripper 3990X处理器，专为3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士打造。配置上，锐龙Threadripper 3990X处理器的TDP为280W、CPU基本频率为2.9GHz，动态加速频率可达4.3GHz，三级缓存288MB，88条PCIe 4.0 通道。
AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时，锐龙Threadripper 3990X处理器性能比业界领先的锐龙Threadripper 3970X提升高达51%。此外，锐龙Threadripper 3990X处理器在Cinebench R20.06 中取得了高达25,399 分的单处理器历史性得分。这款处理器预计将于2020年2月7日全球上市。
· Radeon RX5000系列显卡新品
除了锐龙4000系列移动处理器及锐龙Threadripper 3990X处理器，ADM在CES 2020上还发布了Radeon RX5000系列显卡阵容的新成员，包括Radeon RX 5600 XT显卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。
AMD官方表示，Radeon RX 5600系列显卡基于AMD RDNA架构和台积电7nm制程工艺，支持高带宽PCIe 4.0技术和高速GDDR6内存，专为众多1080p游戏玩家打造，在一些AAA游戏和电子竞技游戏中提供卓越性能。其中，旗舰产品AMD Radeon RX 5600 XT显卡拥有2304个流处理器，游戏频率为1375MHz，供电方面该显卡的TBP为150W，采用单8pin辅助供电接口设计。
Radeon RX 5600 XT显卡预计将于2020年1月21日开始发售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M预计将从2020年第一季度开始在OEM系统中提供。
博通
在这次CES 2020展会上，博通带来了其首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。
· 首批Wi-Fi 6E SoC方案
日前，Wi-Fi联盟公布了Wi-Fi 6E 标准，新标准当中加入了对 6GHz 频段的支持。在CES 2020展会上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。
博通这批芯片组合涵盖了面向企业/工业领域的版本以及面向家用/住宅领域的版本，企业级包括BCM43694（4x4双频、160MHz频宽）、BCM43693（3x3三频、80MHz频宽）、BCM43692和BCM47622（集成ARM处理器）；民用级包括BCM43684（4x4、160MHz频宽）、BCM6710（3x3、80MHz频宽）、BCM6705（2x2、80MHz频宽）和BCM6755。
博通表示，目前这批Wi-Fi 6E芯片已交给合作伙伴使用，但相关产品的推出仍然需要相关部门批准，其中美国最快将在年内下文。
联发科
在这次CES 2020展会上，联发科的5G芯片阵营再添新成员，发布了其面向中端及大众市场的天玑800系列5G芯片。
· 天玑800系列5G芯片
在CES 2020展会上，联发科发布天玑800系列5G芯片。天玑800系列5G芯片采用7nm制程工艺，配备8核处理器，包括4个频率为2.0GHz的Cortex A76内核和4个工作频率为2.0GHz的Cortex A55内核；配备Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戏技术。
天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器，网络支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。
联发科方面表示，联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入中端和大众市场。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。
地平线
地平线在这次CES 2020展会上带来其全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2。
· Matrix 2自动驾驶计算平台
这次CES 2020展会，人工智能芯片公司地平线全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2正式亮相，该平台可满足高级别自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。
Matrix 2自动驾驶计算平台是基于地平线2019年推出的首款车规级AI芯片征程二代（Journey 2）打造。据介绍，Matrix 2拥有16TOPS等效算力，功耗为上一代的2/3。在感知层，Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知和融合，实现最多23类语义分割以及五大类目标检测。由于在感知算法上做了优化，Matrix 2能够应对复杂环境，即使在特殊场景或极端天气的情况下也能输出稳定的感知结果。
小结
纵观这次CES 2020展会上的芯片产品及相关技术与性能，芯片厂商重点布局汽车电子（尤其自动驾驶）、人工智能、游戏、5G等领域，期待这些芯片产品的快速应用落地。
