湾区有你,芯向未来
11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司(简称“凌烟阁”)携旗下自研先进技术方案,吸引众多与会嘉宾及展商的关注。
ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会,可谓众“芯”云集,盛况空前,10000+平方的展区汇集了300+专业参展企业。凌烟阁作为芯片设计服务行业的新兴企业,已连续三年参加,凌烟阁执行长李宏俊率领团队亮相。
技术亮点及解决方案
作为中国集成电路设计服务业的新锐力量,凌烟阁不仅展示了在“高算力高效能、车规级高可靠性”应用领域的IP、EDA工具及先进系统解决方案等全方位的布局,还现场演示了高可靠度车用MCU开发平台和3D ToF+RGB多感测器融合方案等创新技术。
媒体互动
大会期间,凌烟阁执行长李宏俊接受了多家行业媒体的专访。李宏俊就公司发展、技术研发、行业合作等话题与媒体互动。
李宏俊表示,今年ICCAD重点强调“提升芯片产品竞争力”,凌烟阁作为设计服务商,坚持先进设计方法学成就与提升客户芯片产品的竞争力的理念,着力技术创新。凌烟阁希望通过先进设计服务流程,挖掘制程性能极限,搭配特制IP及设计方法学,帮助客户达到甚至超越下一代制程的产品性能。公司主打的高效能高可靠度IP及芯片设计服务及设计工艺协同(DTCO)技术平台,在今年的ICCAD期间得到业界的广泛关注。在ICCAD上,看到不少EDA公司都在倡导DTCO的设计理念,凌烟阁作为具备EDA工具开发能力的设计服务公司,将与业界伙伴加深协同合作,引领DTCO在设计服务上的落地的广泛应用与发展。
关于ICCAD 2023
今年,ICCAD年会正式迈入第29个年头。1995-2022年,ICCAD年会不仅见证了中国集成电路设计企业从最早的不到60家到3243家、中国半导体工业产值从不到70亿元飞速成长为2022年仅设计业的销售规模就达5345.7亿元的飞速成长,也为提升会议举办地的集成电路产业地位,带动相关产业发展起到了极大的促进作用。
凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台,全方位陪伴与成就客户的长期发展,与客户共创芯片的大唐盛世。
