产业基地
14家新一代半导体企业签约长沙望城！2025年产值有望破百亿
本次集中签约的企业涵盖芯片设计、功率器件、高端材料以及面向5G云端智能机器人等高端应用项目，通过建链和延链，在园区搭建较为完整的产业生态，为后续产业发展营造良好的市场
总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃
该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。
签约20个项目，成立200亿投资基金联盟 长沙发力新一代半导体
长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，现场集中签约20个产业项目，同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌，并成立新一代半导体产业链项目投资基
专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节
《细则》指出，发展资金支持集成电路设计企业研发应用，对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。
粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程
以芯片设计为基础，粤港澳大湾区还将拓展建立完整的集成电路产业链，加快建设5G试验网、“芯火”双创基地、超高清视频产业基地，推进打造新型显示“材料—面板—模组—整机”纵向产业
山西忻州开发区再添多个半导体项目
除了忻州经济开发区分别与台湾兆远科技股份有限公司、台湾德晶科技股份有限公司、宜确半导体（苏州）有限公司、Archivworks.co.,Ltd&JCEco.,Ltd签署了合作协议之外，北纬三十八度集成
总投资6.7亿元的半导体芯片承载基带和半导体芯片项目落户宁波慈溪
公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。该项目总投资6.7亿元，土地面积：50亩（含现有厂房15,645平方米）。
广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍，截止到目前，粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率已达到预期目标。
首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。
重磅！南京江北新区集成电路人才试验区政策发布
南京江北新区积极推进江北新区集成电路人才试验区建设。据悉，在留才奖励方面，企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。同时政策支持范围扩大至所有集成电路领域企
总投资35亿元！两大半导体项目签约浙江嘉兴
会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有
总投资10亿元，合肥智能制造产业园项目主体工程封顶
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上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持
上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光（AEPU3060B）及铜阻挡层抛光液（
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。
精测电子拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园
精测电子计划总投资约30亿元，建设高端测试设备研发及智能制造产业园，包括一个研发基地和显示测试设备、半导体测试设备、新能源测试设备三大产业园
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投