佛山半导体产业发展再次提速。近期，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展。

会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社等企业作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，举行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。“这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（下称‘半导体创新中心’）进入快速发展阶段。”广工大研究院院长杨海东说。

抱团成立联合体

“佛山芯”研制进程加快

作为全球电子产品制造中心，中国集成电路发展迅速，今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，也是全球最大的半导体消费市场。目前，国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心，但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。

为加快“佛山芯”研制进程，会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立，将有利于集聚海内外半导体创新资源，对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

对此，佛山高新区管委会副主任匡东明表示，佛高区接下来将不断加大政策扶持力度，支持创新中心建设板级扇出型封装示范线，加快半导体封装装备及材料技术突破，推进半导体产业实现跨越式发展。

他表示，佛山高新区将与省市各级部门形成合力，为创新中心提供专项建设引导资金，同时做好研发和实验室场地安排，为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

将建国内首条板级扇出型封装示范线

引领半导体产业发展迈上新台阶

半导体产业比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟，但面临成本瓶颈，一旦尺寸超过12寸，成本就会成指数型上升。而板级扇出型封装技术突破了这一问题，半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本将大大降低，良品率也会大大提高。

半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心，中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业，对芯片的下游封装环节进行技术攻关，建设大板级扇出型封装示范线及服务平台，开展工艺及可靠性验证，服务半导体设备和材料提升，发挥对半导体产业发展的带动作用，加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初，半导体创新中心启动了大板级扇出封装公共技术服务平台，平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线，并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

“目前，半导体创新中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才，林挺宇牵头的多芯片板级扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。”广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强在对半导体创新中心工作进行汇报时说，半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源，行业龙头企业和高校科研机构，共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本板级扇出型封装新型工艺，推进国内首条板级扇出型封装示范线建设，为板级扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据。

“下一步，半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面，与各企业通力合作，推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。”杨海东说。