据“北京亦庄”消息，北京经开区“两区”建设129个集中签约项目之一——中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期工程项目”），正在如火如荼地建设中。
据悉，中芯京城一期工程项目位于亦庄新城马驹桥镇0606街区YZ00－0606－0001地块，东临四支路南段、南临柴房路、西临马朱路、北临辛四路。建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
据中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍，“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”
查询得知，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯京城”）成立于2020年12月07日，法定代表人为姜镭，注册资本500000万美元。公司经营范围包括：制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列，技术检测，与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务，销售自产产品，货物进出口、技术进出口等。
从其股东信息统计可知，中芯国际控股有限公司为中芯京城第一大股东，持股51％；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“北京亦庄投资”）分别持股24．49％、24．51％。
（资料源自企查查）
12英寸已成为当下主流尺寸
众所周知，目前主流的高端芯片（14nm、7nm、5nm）基本都需要用12英寸晶圆。通常，芯片厂在制造芯片的过程中也会最大程度的考虑成本问题，最大化的利用硅晶圆片。有人曾计算过，生产同一工艺规格的芯片情况下，12英寸晶圆的晶圆相比于8英寸晶圆的芯片出产个数要高2．385倍，也就是说晶圆越大，浪费的越少，衬底成本就越低。但这也有人疑问为什么不用更大尺寸的晶圆来制造芯片？这里又涉及到芯片制造的技术问题，由于晶圆必须非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。因此12英寸晶圆成为了最优的选择。
但国内目前面临最大的问题是，12英寸产线并不多，基本都依赖进口。中芯京城项目的启动，无疑是在美国芯片禁令钳制下的一大重大决策。就中芯京城新公司股东来说，除了中芯国际大股东的支持以外，还获得了国家大基金二期的鼎力支持。国家大基金对于产业人士来说应该都很熟悉，其设立的目的就是为了促进集成电路产业发展，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
资料显示，国家大基金一期1387．2亿元，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资对象包括集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域，投资成果丰硕。因此，获得国家大基金二期青睐的中芯京城，未来同样存在成长为具有国际先进水平的产业巨头的潜力。
而另一股东亦庄国投，经过多年市场化运作，已经成为中国布局完整、最富活力且维持自信治理边界的科技投资孵化平台。而且，与很多纯粹的投资机构不同，它具有园区的概念，能产生更大的产业集群效应。
国内12英寸产线崛起
近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。而官方数据统计显示，2019年我国芯片自给率仅为30％，要想在2025年达到70％，即在5年时间里自给率翻一倍以上，这十分具有挑战性。不过近年来，中国大陆积极发展集成电路产业，而作为集成电路基础材料领域的晶圆制造也得到了国家的极大支持，通过引进和自建的方式，建设了不少12英寸晶圆生产线。
根据SEMI发布的全球晶圆厂报告显示，2017－2020年，中国大陆将新建26座晶圆厂，整体投资金额全球最高，预计占全球新建晶圆厂42％。据OFweek电子工程网不完全统计，国内部分已投产或进行中的12英寸晶圆厂分布及情况如下：
中芯国际
中芯国际拥有北京的B3产线，上海的SN1、SN2产线。其中北京B3产线投资规模将近258亿元，产能3．5万片／月。上海SN1、SN2产线投资规模近675亿元，产能均为3．5万片／月。SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片；
福建晋华
公司在福建省晋江市的集成电路产业园建设12英寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，总规划面积近600亩。2018年年底投产，产能高达6万片／月；
华虹半导体
2019年9月17日，华虹半导体旗下的华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55nm芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元， 一期12英寸生产线是全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线，也使华虹集团成为全国第一家连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团；
粤芯半导体
2017年12月26日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸芯片制造项目奠基，是广州首座12英寸芯片制造厂，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。粤芯半导体12英寸芯片制造项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达到设计生产能力产量后销售收入可达100亿元，将带动上下游企业形成1000亿元产值。2019年9月20日，粤芯半导体12英寸芯片生产线正式投产；
厦门士兰集科
2020年12月21日，厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。据此前公开消息，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片／月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。2019年12月23日士兰厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电；
华润微电子
2018年11月，华润微电子与重庆西永微电园公司签署协议，华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线已经被列入重庆市2020年重大项目名单中；
长江存储
长江存储目前拥有一座12英寸晶圆厂，规划满载产能为10万片／月，业内预计2020年年底之前达到5万片／月，后续将会根据市场情况进一步扩大，128层产品大量的上市时间预计将在2021年；
长鑫存储
2016年成立的长鑫存储位于安徽省合肥经济技术开发区空港经济示范区，由合肥市政府下属产业投资（控股）集团和北京兆易创新科技股份有限公司共同投资。其专注于从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的研发、生产和销售。据悉，长鑫存储总占地面积1582亩，总投资不低于1500亿元，分三期建设三座12寸DRAM存储器晶圆厂。2017年3月，长鑫存储项目一期开工建设。2018年1月，厂房建设完成，开始设备搬入，并陆续完成安装和验机，创下同期芯片先进制造厂最快速度。主厂房34万平方米，规模位居世界同类生产厂房前列。2018年7月开始工艺投片验证。2019年9月，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能12万片／月。
