公司简介:
苏州芯禾电子科技有限公司是芯和半导体科技(上海)股份有限公司的全资子公司。
苏州芯禾电子科技有限公司位于吴江经济开发区科技创业园,注册资本为100万人民币,成立于2010-11-16,目前公司的主要经营范围是电子产品设计服务及其自动化软件的研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
电子产品设计服务及其自动化软件的研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)公司简介:
苏州芯禾电子科技有限公司是芯和半导体科技(上海)股份有限公司的全资子公司。
苏州芯禾电子科技有限公司位于吴江经济开发区科技创业园,注册资本为100万人民币,成立于2010-11-16,目前公司的主要经营范围是电子产品设计服务及其自动化软件的研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
电子产品设计服务及其自动化软件的研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)这几天,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增
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