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一般项目:软件开发;网络技术服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);通信设备销售;电子产品销售;网络设备销售;工业控制计算机及系统销售;数据处理服务;软件销售;互联网设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;安防设备销售;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
该项目打破传统“路”的思维,以“场”分析为基础,场路结合,将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条,突破了多项关键技术。
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
在晶圆级封装工艺中,Bump制造是相当重要的一道工序,因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装(Wafer Level package)中Bump制造的关键点。
中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首
中芯国际集成电路制造有限公司14日宣布,在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中,中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首,并于同期发布
苹果高通世纪大和解!英特尔退出5G基带芯片业务
当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时,两家公司突然联合宣布和解,而英特尔则同时宣布退出5G基带芯片业务。4月17日凌晨,苹果与高通同时在官网发布声明,两者联
2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛-全球双峰会”重磅来袭
11月7-8日,由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的 ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会 全球分销