公司简介: Greenliant是由原SST(冠捷半导体)创始人Bing Yeh创立的一家快速成长的存储芯片、系统和方案提供商。公司前身为SST, 其核心技术员工及管理层均来自SST的研发和市场部门。总部位于美国加州硅谷,并在欧洲、韩国、澳门、台湾、上海和北京等地区设立分支机构。凭借在半导体行业20多年的经验,公司致力于业界最热门的固态存储芯片及系统的研发,产品主要应用于汽车,医疗,数据中心,移动业务,云计算,及互联网。北京分公司坐落于上地高科技开发区,主要从事核心产品的研发和技术支持,是公司主力团队
电子元件及组件制造;集成电路设计;集成电路制造;计算机零部件制造;电子工业专用设备制造;其他电子设备制造;软件开发;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;计算机、软件及辅助设备批发;计算机、软件及辅助设备零售;其他电子产品零售;其他机械设备及电子产品批发;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。产品推荐
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Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中,重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
总投资100亿元,这个碳化硅半导体项目开工
近日,安徽省第十一批贯彻 六稳 重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。据悉,长丰县第三代功率半导体(碳
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备
双成药业筹划重大资产重组:拟注入芯片业务,提升公司经营质量
双成药业披露了重组预案,拟通过发行股份及支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司。
2019年半导体产业与技术展望:聚焦传感器、AI、工业4.0、存储以及功率器件
近年来,国内半导体产业蓬勃发展,不仅是国家投资力度不断加大,更是因为产业技术的不断迭代更新以及新应用的不断规模普及。日前,在易维讯(EEVIA)主办的一年一度的中国电子