公司简介： 自1999年开始，一直致力于为IC测试，烧录，老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。 公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.
研发、产销：电子产品、五金制品；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓产品推荐
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苹果发布5G版iPhone，智能手机版图洗牌在即？
备受消费者及供应链期待的苹果5G手机终于问世。10月14日凌晨，新款iPhone亮相苹果秋季的第二场发布会。苹果首款5G手机iPhone 12系列是苹果首款支持5G网络的iPhone，且四款新机全系支持。
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。
总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
8月28日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称 士兰微 ）发布公告称，将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称 士兰集昕 ）二期项目。公告显示，士兰集昕二期项
机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资
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少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官！
活动分5期举办，共170＋位家长和青少年先后参加了本次活动。