公司简介：

Besi 是全球半导体和电子行业的领先半导体组装设备供应商，以较低的拥有成本提供高水平的精度、生产力和可靠性。Besi 为广泛的终端用户市场（包括电子、移动互联网、计算、汽车、工业、LED 和太阳能）开发用于引线框架、基板和晶圆级封装应用的领先组装工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商、组装分包商以及电子和工业公司。Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市（代码：BESI），其一级 ADR 在 OTC 市场上市（代码：BESIY），其总部位于荷兰杜伊文。

乐山博思半导体有限公司（原乐山飞舸模具有限公司）成立于2002年，是荷兰Besi 半导体工业有限公司和乐山无线电股份有限公司兴建的中外合资企业。乐山博思半导体有限公司主要设计制造微米标准的精密模具和半导体封装设备，其产品主要用于半导体工业。

太阳能生产设备、半导体机电设备及其零配件的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及其他相关配套服务;国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及贸易代理;区内商业性简单加工及商品展示和区内以半导体机电设备为主的仓储（除危险品）及分拨业务;贸易咨询服务。