公司简介: 北京市未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。 中心由北京市和清华大学共建,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人才梯队,全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。目前研发的核心领域有先进微纳器件及系统、 类脑计算芯片可重构计算芯片、新型存储器芯片、柔性及光电芯片等。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了基础前沿、微电子、柔性及光电子、微系统、类脑计算、应用六分中心以及微纳加工平台。 我们将以快的发展速度 给予人才广阔的发展平台 创造舒适的工作环境 与员工共同成长,一起创业,共同幸福 期待您加入这个充满激情的团队!
新闻动态
45亿美元,半导体业再现重大并购案
据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。今日(11月30日),环球晶圆亦发布新闻
积塔半导体与盛美半导体达成战略合作
2020年上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作,签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行,由积塔半导体首席执行官洪沨博
三星电子斩获2季度全球半导体市场营收第一,连续4季击败Intel
三星电子第一,第二至第五的排名依次为:SK海力士(6.8%)、高通(5.9%)、美光(5.2%)、博通(4.2%)。
总投资约8亿元的中南高科·仲恺高端电子信息产业园动工
总投资约8亿元、占地面积约110亩的中南高科 仲恺高端电子信息产业园日前在陈江街道正式动工,建成后可容纳近50家高新技术企业,提供约2000多个就业岗位,年纳税近7000万元。记者获
100亿集成电路项目落户合肥
2020年4月2日消息,深圳长城开发科技股份有限公司(以下简称 深科技 )公布公告,旗下全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称 沛顿科技 )或关联公司在合肥经开区投资建设