公司简介： 苏州汉骅半导体有限公司位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城，属于国家扶持的战略新兴产业，技术团队为来自海内外高端专业人才，主要致力于第三代半导体的研发与生产，量产后将成为中国领先的具备规模化研发、生产化合物半导体材料与芯片能力的公司。
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
年度旗舰芯皇之争：骁龙8 Gen3碰上天玑9300，究竟鹿死谁手？
全大核CPU性能强，功耗反而降低了不少，大V指出，与天玑9200相比，天玑9300功耗降低了50%以上，今年联发科的CPU可以划重点了。
三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称 合肥北城 ）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
华邦电进军车用、工业领域
存储器大厂华邦电17日宣布，开发出业界首款新型高速Octal NAND Flash产品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成为当前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解决NOR Flash容量愈大、成本
拓墣产业研究院：2020年半导体晶圆代工厂布局策略
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。
铠侠确认推迟上市，将再择机启动IPO
日本 Kioxia Holdings（原东芝存储公司）于28日宣布，由于疫情等因素影响，加剧全球芯片市场不确定性，将推迟其首次公开募股计划。IPO推迟在2018年被卖给以美国贝恩资本为首的财团后，