公司简介： 苏州汉骅半导体有限公司位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城，属于国家扶持的战略新兴产业，技术团队为来自海内外高端专业人才，主要致力于第三代半导体的研发与生产，量产后将成为中国领先的具备规模化研发、生产化合物半导体材料与芯片能力的公司。
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
国科微：目前公司已全面复工
面对新型冠状病毒引起的肺炎疫情，企业的复工状况始终是业界关注的焦点。2月13日，国科微在互动平台上回复投资者表示目前公司已全面复工。针对互动平台上投资者问及的复工情况
芯动态|移动存储控制芯片厂商芯邦科技终止新三板挂牌
最新消息，深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称 芯邦科技 ）公布公告，公司股票自3月18日起在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。
光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资
6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称 LPB ）剩余少数股权并增资L
芝奇推出2款极速超大容量64GB皇家戟RGB内存套装
9月4日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出2款极速超大容量64GB (8x8GB) 皇家戟RGB内存套装 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39及DDR4-4000MHz CL16-18-18-38，此2款新规格专为 Intel Cor
三大利多加持 环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家
知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出，受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果，半导体封装测试