公司简介：
Telink 泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年，是一家以高集成度低功耗无线物联网系统级芯片为主要研发方向的中美合资芯片设计公司。泰凌总部位于上海张江高科技园区，分别于美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。公司目前主要产品包括支持蓝牙低功耗 (BLE)，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Homekit等协议的2.4G无线通讯芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控芯片等，广泛应用于智能照明、智能家居、智慧城市等物联网相关领域以及其它消费类电子领域。公司以优秀的核心团队，深厚的技术积累为基础，致立于成为世界一流的芯片设计公司, 在射频、模拟及系统级芯片各领域均具有很强的研发实力，创造了多项国际领先的发明专利及核心技术，为客户持续提供高价值易开发的物联网芯片。
经营本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
