公司简介: 北京奕斯伟科技有限公司(ESWIN)创办于2016年3月,企业愿景是打造半导体领域受人尊敬的伟大企业,核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。ESWIN总部设在北京,在北京、成都、合肥、苏州、西安、台湾设有研发中心,同时在成都、合肥、西安、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区,并在香港设有营销及技术创新平台,产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。
半导体材料的研发、制造、销售;半导体材料、金属材料切削加工、批发;光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发;机械设备及零部件、金属材料的批发;半导体技术、光电技术、晶体技术、电子技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;企业管理咨询; 商业运营管理;货物及技术的进出口(国家限制和禁止进出口的货物和技术除外);房屋租赁;设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
新闻动态
第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%。根据上市公告书,
联发科淡季不淡,3 月份营收月成长翻倍
台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料,根据资料显示,2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元(新台币),较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长,比例高达
炬芯科技低延迟高音质蓝牙音频芯片荣获“2023-2024年度半导体市场最佳产品”
炬芯科技股份有限公司低延迟高音质蓝牙音频SoC芯片ATS2835P(L) 荣膺“2023-2024年度半导体市场最佳产品”。
重磅芯片新品亮相云栖大会,阿里“造芯”事业向前迈进一大步
该篇以《重磅芯片新品亮相云栖大会,阿里“造芯”事业向前迈进一大步》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,615字涉及芯片,CPU相关信息。
进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务
三星(Samsung)在 Samsung晶圆代工论坛2019 以3nm产品为主打,将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。