公司简介: 博流智能科技(Bouffalo Lab)始创于2016年, 专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品,提供世界领先的芯片以及智能云平台整体解决方案。公司创始团队来自硅谷多家世界顶级芯片公司,团队长期从事移动通讯及物联网技术研究,拥有丰富且全面的移动通信及物联网产品研发经验,并在技术、人才和客户等方面积累了丰富的资源。
智能技术研发;从事集成电路技术、计算机软件、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机系统集成;计算机网络工程设计、施工;商务信息咨询;半导体、计算机软硬件及配件、电子产品、通讯设备的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)产品推荐
新闻动态
填补日本管制缺口,韩国从比利时进口光阻剂暴增近4.5倍
报导指出,日本将光阻剂列入对韩国的限制产品之后,三星和SK海力士等企业就积极争取自比利时进口。
旭化成 锂离子电池超离子导电性电解液PoC取得成功并迈向实际应用
上述技术使提高输出和快速充电等成为可能,通过减少电动汽车等搭载的电池数量或增加电极膜厚度,为提高电池容量和降低成本做贡献。
积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产
2020年2020年6月30日,积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来,实现了新的里程碑
安芯电子冲刺科创板IPO,募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目
本文《安芯电子冲刺科创板IPO,募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目》,重点介绍芯片功率器件细分领域相关信息,679字涉及芯片,半导体材料,功率半导体相关信息。
华为再投资半导体公司
工商信息显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资 苏州东微半导体有限公司(以下简称 东微半导体 )。东微半导体成立于2008年,注册资本4578.22万元,经营范围包