公司简介: 博流智能科技(Bouffalo Lab)始创于2016年, 专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品,提供世界领先的芯片以及智能云平台整体解决方案。公司创始团队来自硅谷多家世界顶级芯片公司,团队长期从事移动通讯及物联网技术研究,拥有丰富且全面的移动通信及物联网产品研发经验,并在技术、人才和客户等方面积累了丰富的资源。
智能技术研发;从事集成电路技术、计算机软件、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机系统集成;计算机网络工程设计、施工;商务信息咨询;半导体、计算机软硬件及配件、电子产品、通讯设备的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
人人都能用AI创作,天玑9300实现业内首个手机端最高70亿AI大语言模型
联发科与vivo共同宣布,在行业内首次实现了手机上的10亿和70亿AI大语言模型,以及10亿AI视觉大模型。
能效天赋拉满,全新发布的天玑9400 CPU功耗猛降40%!
在激烈的游戏对决中,你不仅能够享受到满帧的顺滑画面,还不用担心电池迅速耗尽。
积极挑战SONY市占率,三星扩大投资图像感测器
为了能在非存储器半导体上持续发展,韩国三星电子准备扩大投资CMOS图像感测器(CIS)的生产线。根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星扩大投资CMOS图像感测器的部分,目前正在拟
总投资25亿元的吉安生益电子高端印制电路板项目开工
近日,吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元,将分两期建设,项目全部投产后年产值预计30亿元,实现年上缴税收1亿元以上。图片来源:国家级井冈
台积电晒成绩单,两年完成8项领先技术
据悉,北美技术论坛是台积公司年度最盛大的客户技术论坛,今年将于美国当地时间4月23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行。届时,台积电将揭示公司在先进逻辑技术、特殊技术、以及