公司简介: 博流智能科技(Bouffalo Lab)始创于2016年, 专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品,提供世界领先的芯片以及智能云平台整体解决方案。公司创始团队来自硅谷多家世界顶级芯片公司,团队长期从事移动通讯及物联网技术研究,拥有丰富且全面的移动通信及物联网产品研发经验,并在技术、人才和客户等方面积累了丰富的资源。
智能技术研发;从事集成电路技术、计算机软件、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机系统集成;计算机网络工程设计、施工;商务信息咨询;半导体、计算机软硬件及配件、电子产品、通讯设备的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
投建3D NAND闪存主控芯片等项目,德明利创业板IPO获受理
深交所官网消息,10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称 德明利 )创业板IPO申请。图片来源:深交所官网资料显示,德明利是一家专业从事集成电路设计
2000TBW写入量!你必入的大华存储C970 PCIe 4.0高性能SSD
采用国产英韧IG5220高性能Dramless 架构SSD主控,搭配优质3D NAND Flash 闪存芯片。
新品发布 | 朗迅晶圆制造虚拟仿真实训系统
2023年9月,杭州朗迅科技股份有限公司正式发布晶圆制造虚拟仿真实训系统。系统采用虚拟仿真和虚拟现实技术,按8英寸晶圆真实FAB线环境的要求,对车间环境、真实设备、工艺流程等
三明市长考察厦门天马微电子、联芯,两地联手共建新材料产业园
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上半年士兰微营收同比增长0.22% 士兰明稼四季度试生产
2019年上半年,士兰微电子积极应对外部环境的变化,继续保持高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显