公司简介: 江西联智集成电路有限公司是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业,于2016年8月8日合资注册成立,注册资本5000万美金,公司位于南昌市高新开发区创新一路59号。项目总投资1.5亿美金,建设并形成10亿颗半导体集成电路模拟芯片的设计生产能力。 公司是江西省首家提供高端应用芯片整体解决方案的公司,是较为典型的Fabless(无晶圆)芯片企业,从事模拟芯片除晶圆生产以外的设计、封装、测试及销售。产品为涵盖移动智能终端市场、物联网(IoT)市场和电池管理市场的特定应用芯片。 公司拥有多名获得国内外博士、硕士学位的高端人才,购置了具有国际先进水平的芯片分拣机、电子显微镜、频谱分析仪等仪器设备,研发实力雄厚,设计开发的产品性能达到国内外先进水平。 未来几年内,公司将结合市场需求,进一步加大高端人才和团队的引进,加大创新资源的整合,加快产业链的延伸,力争将公司打造成为具有国际竞争力的集成电路企业。
许可项目:建设工程质量检测;水利工程质量检测;检验检测服务;室内环境检测;建设工程监理;水运工程监理;建设工程勘察;公路工程监理;建设工程设计;水利工程建设监理;地质灾害治理工程监理;测绘服务;地质灾害危险性评估;安全生产检验检测(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:环境保护监测;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计量技术服务;工程管理服务;工业工程设计服务;公路水运工程试验检测服务;工程新闻动态
国产IGBT走出国门!
最近,又有外媒报道,比亚迪正在与戴姆勒就IGBT(绝缘栅双极晶体管)进行最后的谈判,如果谈判成功,意味着以后在戴姆勒的新能源汽车上,会出现 国产芯 。虽然谈判结果仍未出来
总投资约130亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工
今天(12日),总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设 集结号 。
总投资25亿元的吉安生益电子高端印制电路板项目开工
近日,吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元,将分两期建设,项目全部投产后年产值预计30亿元,实现年上缴税收1亿元以上。图片来源:国家级井冈
募集资金5.096亿 IGBT厂商斯达半导今日上市
2月4日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称 斯达半导 )A股股票正式在上交所上市交易,证券简称为斯达半导,证券代码为603290。根据招股书,此次上市斯达半导公开发行新股40
“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白
2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥 中国IC之都 再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品