公司简介: 百度微半导体创始于2006年8月18日,历经十余年的摸索创新,逐步发展壮大成为科技化、品牌化、网络化的现代性民营企业。我司投资多家封测企业,成为封测工厂股东,代理山东晶导微、台湾美台科技、拓锋半导体、NXP恩智浦、长电科技、风华芯电、拓锋半导体、先科电子等品牌。以强大的品牌代理为依托,整合多方资源为终端客户提供方案改良与整机配套服务。专业主要从事二极管三极管、MOS管、LED驱动、AC/DC、ESD、气体传感器SENSOR、肖特基、整流管、快恢复管、稳压管、瞬变管(TVS)、开关管、触发管、整流桥、可控硅等产品的销售。
新闻动态
铠侠株式会社推出第五代BiCS FLASH™
铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布,该公司已成功开发具有112层垂直堆叠结构的第五代BiCS FLASH 三维(3D)闪存。铠侠计划开始在2020年第一季度为特定应用提供样品,新产品具有512 Gb(
抢占6G主导权 日本企业出手了
日媒称,日本电信电话公司(NTT)将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面,与日本国内外65家企业展开合作,力争2030年之前实现量产。报道指出,日
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360
据国外媒体报道,对于高通来说,一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术,即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术
【最新议程发布】2024广东省材料分析测试技术大会与您相约广州
本次大会旨在汇聚行业精英,共同探讨材料分析测试领域的最新发展趋势,促进产学研用深度融合,加快广东省材料产业的创新发展。
台积电SoIC封装将量产!谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。日经亚洲评论 18 日报导,摩尔定律的发展速度变慢