公司简介: 联发科技是成立于 1997 年是全球第四大无晶圆半导公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上据有领先的地位,移动通信芯片位居世界第二。我们的芯片不只为了连接用户与设备,更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影,联发科技的芯片与技术早已融入您的生活,全球每三台手机中就有一台内建联发科技芯片方案。联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵,但它必须伟大并能惠及所有人。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。
CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 F401021 電信管制射頻器材輸入業(限無線電收發信機及無線電收信機) F601010 智慧財產權業 (一)、研究、開發、生產、製造、銷售下列產品: 1.多媒體積體電路。 2.電腦週邊積體電路。 3.高階消費性電子積體電路。 4.其他特殊應用積體電路。 5.前各項有關產品專利權、電路布局權之買賣及其授權業務。 (二)、提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。 (三)、产品推荐
新闻动态
厦门出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》
《通知》明确,鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,按国家要求予以配套支持。
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法,台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成。
填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!
11月22日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称 中欣晶圆大硅片项目 )在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建
泰克创新实验室开放平台,正式启动!
全新实验室的研究方向涵盖了半导体材料、器件设计与制造、封装与测试等领域。主要关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术。
士兰微与士兰集成将获得3269万元政府补助
9月24日消息,上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称 士兰微 ,股票代码600460)发布公告称,该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称 士兰集成 )