公司简介: 东莞市梦之芯半导体科技有限公司成立于2016年12月,位于环境优美适宜居住的一站式服务的松山湖高新技术产业开发区。主要由美国海归人员及国内IC行业顶尖研发团队共同组建,研发团队人员皆在美国和国内IC企业从事多年IC研发设计工作,具有丰富的实践经验,可谓业内屈指可数,这为公司发展奠定了坚实的基础。 我司专注于高性能模拟和混合集成电路开发的定义、开发以及商业化推广。以从事IC产品设计研发,可服务产品以电源管理集成电路为主,拥有多项核心专利技术。主要涵盖升压、降压、升降压、快充芯片等领域;产品主要适用于手持式便携式电子产品、消费类电器、汽车电子、工业控制、半导体照明、新能源管理等领域。
半导体研发、设计与销售;机械设备、通讯设备、五金产品、电子产品销售;计算机软件、信息系统软件开发、销售;信息系统设计、集成、运行维护;集成电路设计、研发;商务信息咨询;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓新闻动态
康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗
报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产
苹果大战开打!要求高通赔偿270亿美元
北京时间4月15日晚间消息,据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(以下简称 中科迪高 )签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯
苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片
苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出,最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐渐商用,竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机。
阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!
在《阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!》这篇文中,重点介绍芯片IC设计623字涉及芯片,IC设计,国产CPU相关信息。