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新闻动态
强劲性能加持，Redmi Note 13R Pro规格曝光引发关注
新机的外观设计独具亮点，与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组，呈现出巨大而独特的设计，镜头则巧妙地排列在左侧部分。
总投资4.28亿元 北京顺义第三代等先进半导体项目开工
最新消息，由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。
投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理
深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称 德明利 ）创业板IPO申请。图片来源：深交所官网资料显示，德明利是一家专业从事集成电路设计
抱团取暖 长沙集成电路设计企业共谋产业发展
长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟组织召开长沙市集成电路设计企业家座谈会，共商集成电路产业发展。
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。