公司简介: 合肥君正科技有限公司(简称合肥君正)为北京君正集成电路股份有限公司(简称北京君正,股票代码为300223)的全资子公司,成立于2014年2月,注册资金1.4亿。 君正是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,创造性地推出了独特的32位XBurst CPU。XBurst技术采用了创新的微体系结构,能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。君正在自主CPU技术、VPU技术、Image Processing、SoC芯片设计、模拟芯片设计、智能视频技术等6大领域形成了12项核心技术。 基于XBurst CPU内核的君正处理器芯片自2007年推向市场以来,被广泛应用于生物识别、教育电子、平板电脑、智能穿戴、智能视频、物联网等应用领域,芯片出货量超过5000万颗,成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新处理器芯片。 合肥君正定位于君正的自主核心技术研发基地,同时专攻智能视频应用方向。经过两年多的努力,在第二代Xburst CPU等核心技术上取得突破,智能视频的SoC芯片也开始大量进入市场。 君正有较完善的薪资福利体系,重视每一位与公司理念相符并愿意与公司共同发展的人才,为员工提供具有竞争力的薪资,按照国家规定为员工缴纳五险一金,各种节日福利、生日福利、带薪年假一应俱全。
半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工、销售;计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备的设计、开发、销售;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
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抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?
近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司