公司简介: 江苏华兴激光科技有限公司创立于2016年2月,是一家专业从事半导体外延片制造与加工服务的公司(epiwafer foundry),主要生产以砷化镓(gallium arsenide)、磷化铟(indium phosphide)为基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体外延片。公司采用金属有机化学气相沉积(MOCVD/MOVPE)技术制备不同结构和功能的外延片,经后段芯片与封装工艺制成各种电子器件,广泛应用于光纤通信、激光传感、激光医疗、激光加工等工业领域。公司位于江苏省邳州经济开发区,占地30亩,建筑面积2.3万平方米,其中超净车间面积2000余平方米, 拥有国际一流的化合物半导体材料生长和检测设备。公司拥有包括中国科学院院士、青年千人计划专家、海归博士等一流人才在内的专业技术团队,掌握化合物半导体外延片设计与制备核心技术,已获得多项国家发明专利。目前公司已与中国科学院半导体研究所、清华大学、华东师范大学、丹麦技术大学等国内外著名研究机构与企业开展了长期技术合作。公司秉承“诚信、务实、创新、精准、高效”的企业价值理念,致力成为世界一流化合物半导体材料供应商。我们热诚的欢迎优秀的你们加入到华兴激光的团队,愿你们的到来为我们带来新的活力,我们也将为您提供广阔的发展空间!
半导体外延片、光电子材料、微电子材料、激光产品、半导体设备、光电设备的技术研发、咨询、转让及产品的生产、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动新闻动态
填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备,期望能从台积电
总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
该篇以《总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,771字涉及芯片,半导体封测相关信息。
SEMI报告:全球300mm晶圆厂设备支出将恢复增长,2026年至1188亿美元
从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光,A13芯片与存储器成本多高?
近日,国外机构TechInsights对iPhone 11 Pro Max(512GB版本)进行了拆解,并分析了该款手机整体的BOM物料成本。TechInsights指出,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)整体BOM物料成...
中关村前沿大赛集成电路十强出炉!
项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的EDA解决方案、高性能GPU等研究方向。