公司简介: 广州粒子微电子有限公司是一家朝气蓬勃的初创公司,成立于2018年4月,致力于物联网领域的射频、混合信号及系统芯片的设计、开发、测试和销售,并提供完善的技术服务。为物联网产品提供智能、高效、便捷的整体解决方案。初创团队拥有十几年的通信芯片设计经验,愿为万物互联的世界做出贡献,让每个人的生活更加安全、便利、舒适。公司总部位于粤港澳大湾区的广州。依托广州作为国家重要的中心城市,充分发掘在研发、技术、创新、服务、人才、市场等方面拥有巨大的优势,公司广纳英才,立足市场,注重研发,精益求精,矢志不渝在物联网芯片领域推出具有一流水平的芯片和解决方案。公司由移动通信领域上市公司大股东投资设立,注册资金一亿元人民币。发起人在物联网领域积极布局,在物联网产业链上下游展开多起投资,构建物联网全产业链布局。
计算机应用电子设备制造;密钥管理类设备和系统制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;智能穿戴设备的制造;新闻动态
多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
2020年7月12日,多氟多化工股份有限公司(以下简称 多氟多 )发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超过11.5亿元。公告称,多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过
ASML:三季度交付60台光刻机,营收近40亿欧元
10月14日,光刻机制造商ASML发布三季度的财报。公司第三季度净销售额为39.58亿欧元,同比增长32.6%;净利润为10.62亿欧元,同比增长29.3%。财报显示,在三季度近40亿欧元的营收中,30.9
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
科锐(Cree, Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与德尔福科技(Delphi Technologies PLC,美国纽约证券交易所上市代码:DLPH)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。科锐是碳化硅(SiC)半导体
山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行
2020年8月26日,据山东新闻网报道,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的 冲刺 收尾,130余台套工艺设备陆续进场,部分生产线已进入试运行阶段。山东
高通:骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
10月14日,高通全资子公司高通技术宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商