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中芯国际：已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺
据中芯国际官网消息，中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺。该芯片生产线是国内首条14纳米生产线，也是目前中芯国际最先
宏旺半导体ICMAX SPI NAND让智能硬件更高效
5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能
聚芯为掣，合越万态 | 2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在诸暨隆重召开
2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行，，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。
2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会
2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会时间：2023年4月26日 -28日地点：成都世纪城新国际会展中心.
格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM
格芯昨日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。