公司简介: 公司介绍 物联网的核心就是智能传感器,为实现普通传感器升级到智能传感器,我们的核心团队干了十多年,创新性构建了自己的iMEMS(integrated micro electro-mechanical system)研发、制造体系,开创了SOS(System on Sensor)智能传感器的应用时代。 2014年初产品成熟并上量后,芯福传感器(XINFOO)技术有限公司就成立了,定位是专注于物联网中的医疗健康、光电通信等应用领域,以持续为客户提供创新的先进产品及解决方案为目标,遵行“智慧之芯•造福社会”的经营理念。 XINFOO(芯福)掌握智能传感器研制、ASIC研制、AI信号处理和控制、iMEMS制造设备等核心技术,是行业内少数可以提供全套解决方案的公司,申请中的专利数超过百项,其中核心发明为15%以上,相关产品由国际一流的iMEMS工厂代工制造。 XINFOO(芯福)的主要产品有多模式生物电传感器、热成像传感器、激光视频投影芯片、激光成像雷达芯片、多段光谱仪传感器、智能医疗输液泵等十多款产品及相关解决方案,广泛应用于穿戴、家电、医疗、保健、环保、安防、消防、交通等领域,用户范围覆盖到个人、家庭、企业、政府等,履行“优而不贵”的产品策略。 XINFOO(芯福)由国际化的经营团队组成,结合大家多年的优势技术及创意,在专业消费领域开拓了全新的营销模式。我们正努力成为一个为客户、股东、员工负责,为社会负责的国际化优质企业。
传感器、集成电路、半导体产品及设备研发、销售;通讯产品及智能设备硬件软件技术、手机及周边零部件的研发、销售、维护;一、二、三类医疗器械的研发、生产、销售、维护、咨询及技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
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扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
围绕第三代半导体领域研发成果,扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户
总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
2020年2月28日消息,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆
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来自SEMI、IBM、华为、飞迅特、TCL华星等业内多位智能制造专家共聚一堂,围绕半导体产业发展趋势、智能制造解决方案、前沿技术研发等进行了分享和研讨。
传AMD提前下5纳米,台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本