公司简介: 苏州裕太车通电子科技有限公司于2017年1月25日成立,在苏州和上海都有研发中心,是一家初创高科技企业公司。公司是由数家国内汽车产业资本投资的、专注于车载芯片研发、车载解决方案的集成电路设计(fabless)的公司。 公司团队是国内仅有的该领域车载通讯芯片研发团队,团队在该领域具有多年深厚的积累,目标是填补中国车载通讯芯片设计领域技术空白。 公司重视人才的选拔和培养,创造高效的研发环境、提供全方位的人性化管理制度以及完善的后勤保障机制,以诚挚的态度和不断追求卓越的精神欢迎广大应聘者一起携梦远航,共创未来!
电子、汽车、工业自动化、计算机领域的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路的开发、设计及模块加工、集成电路产品、嵌入式系统软硬件、电子产品、衡器及配件、电子元器件、仪器仪表、通讯器材、计算机软硬件、移动智能终端设备、通讯设备、汽摩配件、工控设备板卡技术开发、销售、安装、维修并提供相关的技术咨询、技术服务,自营及代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
龍鹰一号实力验证,领克06 EM-P官宣搭载
领克06 EM-P定位新都市机能超电SUV,采用超级增程电动方案,多种动力形式使驾乘畅行无忧。
集邦咨询:现货、合约价格两样情,七月内存合约价大跌逾10%
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%,但毕竟现货市场规模小,无法有效去化原厂高库存水位,加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色,
ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产
为了因应制程微缩的市场需求,全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备,就是High-NA(高数值孔径)EUV产品,预计几年内就能正式量产。
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone
中晶股份申请A股上市,主营半导体硅材料的研发
中晶股份专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒。