公司简介: 奉加微电子(上海)有限公司是一家提供世界一流混合信号芯片和系统级芯片的国内知名设计公司,同时也是阿里巴巴人工智能实验室“精灵联盟芯片”成员企业以及平头哥行业生态的重要合作伙伴。奉加微深耕物联网通信领域,致力于开发针对物联网(IoT)应用的低功耗系统级芯片。目前,主要产品包括低功耗蓝牙(BLE)系列芯片,ZigBee芯片和多标准无线通信芯片。作为半导体行业的创新者,奉加微电子面向智能终端,智能穿戴/家居、消费电子、数据通信、工业控制等领域,推出了2.4G BLE 超低功耗物联网通信芯片,PHY62系列——蓝牙低功耗无线通信物联网节点芯片。该系列芯片具有国际领先的超低功耗、超远通信距离和超强抗干扰性能优势,支持蓝牙MESH和蓝牙5.1标准,为市场提供了性价比超高的解决方案。
一般项目:从事微电子技术、电子科技、计算机信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,计算机软件开发,计算机信息系统集成,微电子产品、集成电路芯片、计算机、软件及辅助设备的批发,佣金代理,货物进出口,技术进出口业务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片
预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计。
Cree积极扩厂开发功率及射频元件,GaN on SiC磊晶技术发展待观察
SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市,扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(Mega Factory)。
商务部:市场需求回暖 推动近几月集成电路进口保持增长
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4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商
本文《4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,595字涉及SK海力士,芯片,晶圆代工相关信息。
海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同
无锡市太极实业股份有限公司(以下简称 太极实业 )发布公告称,公司控股子公司海太半导体以 全部成本+约定收益 的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务,就后工序服务事宜拟