科技快报
重塑工业质检：格创东智发布天枢AI平台3.0，实现智能检测新突破
实现对生产制程中多工艺场景的品质不良进行精准识别、自动分类、纠错驱动，以标准AI集中检测平台，满足制造企业对于整厂智能化检测的建设需求。
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应用
德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会，为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案！
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度。
翌创荣耀发布ET6000系列MCU/DSP：领航新能源“芯时代”
翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP芯片——ET6001及ET6000系列芯片。
斯坦福就抄袭清华大学面壁智能模型事件致歉，Llama3-V 模型将悉数撤下
斯坦福的Llama3-V模型不仅能够识别出“清华简”中的战国古文字，而且其错误的识别结果竟然与自家的MiniCPM模型如出一辙。
联发科AI关键技术遍地开花，COMPUTEX 2024 全方位AI体验引爆全场！
其AI关键技术和AI应用生态已经全面渗透到智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视、Chromebook等多个领域，实现了AI技术的广泛应用与深度融合。
COMPUTEX 2024展会联发科惹围观，AI加持超丰富设备齐上阵
联发科在本次展会推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片和面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片。
