市场报告
迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活
随着物联网生态系统的扩大，智能家居系统中的各类设备需要实现互联互通，电力线载波通信技术成为一种适用于广泛社会基础设施及日常生活能源管理的低成本、高可靠性的解决方案。
预估四季度DRAM及NAND Flash合约价均上涨，涨势或将延续至明年第一季
华为Mate 60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，短时间内涌入的需求也成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。
国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。
IDC：需求尚未恢复，二季度中国智能手机市场未见好转，OPPO保持第一 原创
整个“618”年中大促期间，在厂商与电商平台双重优惠补贴，且力度较大的情况下，智能手机销售同比下降幅度仍超过5%，消费者需求持续低迷。
SEMICON West 2023：全球半导体制造设备2023年收缩，2024年将强劲反弹
在2023年进行调整后，将在2024年出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。
工信部发布《制造业可靠性提升实施意见》，对芯片、半导体领域皆有提升要求
重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器等。
欧洲正在成为半导体新战场
欧洲是世界领先的半导体设备公司的所在地，如荷兰的ASML和比利时的IMEC，以及尖端的研究机构。快速增长的功率半导体和汽车半导体市场由荷兰恩智浦、德国英飞凌和瑞士意法半导体等
出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
三星电子斩获2季度全球半导体市场营收第一，连续4季击败Intel
三星电子第一，第二至第五的排名依次为：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。
TrendForce集邦咨询：2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年增7%
2021年全球前五大存储器模组厂占整体销售额90%；前十名亦囊括全球模组市场的97%营业额，其中Kingston（金士顿）的市占接近80%，大者恒大的趋势难以改变。
TrendForce集邦咨询：疫情冲击，第二季全球智能手机生产量仅2.92亿支，季减6%
在第二季同样因中国市场受疫情影响，以及印度市场遭逢极端气候影响经济表现，导致两大主要市场销售低迷，进而影响第二季生产表现。
30家国产存储器及主控芯片厂商盘点
30家国内存储器IDM和fabless厂商、存储主控芯片厂商，以及存储产品相关厂商，并分别从核心技术、主要产品、应用市场和竞争力四个方面对每家公司进行了分析和总结。