美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制，商务部回应
美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏，对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。
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台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
Ansys 宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要，包括机器学习、5G 移动和高性能计算 （HPC）。
英特尔转单台积电生变
英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Sw
解密台积电与它的宿敌：王不见王（上）
引言：很多时候，人们身处变革之中,却很难感知时代的洪流，再回望起点，才发现所有的一切都已改变。2010年，美国旧金山的Moscone West会展中心。面容清瘦的乔布斯，穿着信徒们熟悉的
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
据外媒报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产，谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。消息人士透露，谷歌是
台积电SoIC封装将量产！谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢
传三星有望抢食台积电M1订单，但苹果还有其他选项
苹果最新发布的多款产品，均搭载了由台积电制造的5纳米芯片。 换机潮 来临前，苹果首先要回答5纳米产能不足的问题。此前有韩国媒体称，苹果可能因台积电5纳米制程产能不足，转而
台积电核准151亿美元资本预算，将用于提升先进制程产能等
11月10日，台积电发布公告指出，该公司董事会决议通过，核准资本预算逾151亿美元。另外，台积电董事会还核准在美国亚利桑那州资本额为997.5亿元（约合34.9亿美元）的百分之百持股子
N+1来了，中芯国际离台积电还有多远？
日前，一站式IP和定制芯片企业芯动科技官方宣布，已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。芯动科技表示，自2019年
南亚科、台积电：半导体第四季可望淡季不淡
存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高，显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第 3 季