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2024 半导体制造工艺与材料论坛 10月23日将在上海盛大开幕!嘉宾议程精彩内容抢先看!
论坛将邀请晶圆厂、零部件、封装、测试、设备、材料、IC设计企业的专家们共同探讨了增量市场需求下,半导体供应链如何协和合作,推进供应链国产替代!
翌创荣耀发布ET6000系列MCU/DSP:领航新能源“芯时代”
翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP芯片——ET6001及ET6000系列芯片。
浔聚英才·共创未来丨南浔这场创赛在武汉光谷打响!
本场分站赛聚焦光电通讯及泛半导体行业,前期,通过资格审查,筛选出8个科技含量高、落地意愿强的人才项目开展现场路演,邀请水滴石天使基金、顺融资本等投资机构专家担任评委
三星获得高达64亿美元的芯片法案资金,以扩大德克萨斯州的半导体业务
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片,包括两个新的前沿逻辑晶圆厂、一个研发晶圆厂和一个位于泰勒的先进封装厂。