芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
芯和半导体
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
芯和正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。