入驻IT采购网

芯和半导体

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

芯和半导体 2022-09-21

芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

芯和半导体射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程。

芯和半导体射频芯片 2022-06-22

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体 2022-06-21

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。

芯和半导体 2022-04-07

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

芯和半导体 2021-10-25

热门搜索

光刻机华为 IGBT 大基金台积电