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芯和半导体

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体 2022-06-21

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。

芯和半导体 2022-04-07

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

芯和半导体 2021-10-25

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合。

芯和半导体 2021-08-30

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

EDA 芯和半导体 2021-08-20

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