联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星?除了制程数字,还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择?
5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,重点投入操作系统和芯片。对于中兴通讯对中兴微电子半导体的定位,徐子阳在大会上指