什么是Hybrid Bonding ？混合键合（Hybrid Bonding）工艺解读 目前，混合键合技术已被各大半导体厂商如英特尔、AMD、台积电、三星等采用，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等领域取得了突破性进展。 混合键合技术 2024-10-31
