力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园
11月11日，康佳集团股份有限公司（以下简称 康佳集团 ）发布公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经济技术开发区管理委员会（以下简称 南昌经开区管委会 ）于近日
IC设计
联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金
11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。
苹果M1芯片来了，英特尔走了？
11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。最佳主角M
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）。11月11日，领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝
紧抓半导体、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”启动
在 2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式 上， 北京硬科技二期基金 正式启动。继去年总规模8.7亿元的 北京硬科技基金 启动并实现超募之后，本次活动将正式启动规