三星开始量产5G芯片
三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制芯片Exynos SM 5800，这3款芯片皆同时支援5G NR的sub-6 GHz频段及旧有的
IC设计
摩尔定律限制硅半导体发展，化合物半导体材料成新解？
传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗？化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能
中环扬杰封装基地将于今年下半年投产
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。根据此前公告，扬杰科技与中环股份
清华大学西南智能微系统研究院落户重庆
4月7日，清华大学与重庆两江新区签署合作协议，由清华大学从技术层面提供支持的西南智能微系统研究院将落户两江新区。据悉，西南智能微系统研究院将由清华大学提供技术支持，主
环球晶圆今年营运再冲锋
随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出