赛微电子整合资产聚焦半导体业务
经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。2020年9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设
IC设计
东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO
2020年9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称 东芯半导体 ）辅导工作总结报告公示。报告显示，海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科
推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展，华为与龙华签约战略合作协议
日前深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式，共同推进龙华区数字经济发展及 智慧龙华 建设。据悉，数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议
2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期
超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？
数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。日前有媒体引用知情人