总投资60亿元 砷化镓集成电路项目落户嘉兴 嘉兴科技城签约引进的砷化镓集成电路项目是由嘉颐微电子和美国Duet Microelectronics投资,主要从事半导体微波集成电路和垂直腔面激光发射器研发制造。 砷化镓 集成电路 IC设计 2019-05-13
多个集成电路项目签约落户无锡 多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡,包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科(无锡)IC产业基金项目等 IC设计 集成电路 2019-05-13
三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单 三星FOPLP封装技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。 IC设计 三星 台积电 2019-05-13