总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京
据南京软件园报道，9月18日，2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。这5个半导
IC设计
胡厚崑：不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地
作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一，比特大陆在芯片领域又有新动作。9月17日，福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。发布会上
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900
9月18日，华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。华为轮值董事长胡厚崑称其为 全球最快的AI训练集群 。集成数千颗算力最强AI芯片Altas 900由数千颗昇腾910组成，算力能达256~1024
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算？
昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑