苹果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期
英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告，其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。对于CPU性能，也就是负责运算...
IC设计
模拟软件大厂ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
该认证包括对自体发热、热感知电子迁移和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。
面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具
在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。近几
传ARM助力苹果开发Mac处理器，取代x86
据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有